日本政府宣佈將爲新一代“光電融合”半導體項目提供至多452億日元補貼

日本政府宣佈將爲新一代“光電融合”半導體項目提供至多452億日元補貼

日本經濟產業省1月30日宣佈,將爲日本電信巨頭NTT等公司利用“光電融合”技術的下一代半導體開發項目提供至多452億日元補貼,有效期至2029年。相關項目旨在降低芯片能耗並提高處理速度。

NTT將與英特爾和SK海力士等公司合作。除NTT外,半導體基板公司新光電氣和半導體存儲器公司鎧俠也將啓動類似技術的研究。

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